Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio

Tempat asal Shenzhen
Nama merek YScircuit
Sertifikasi ISO9001,UL,REACH, RoHS
Nomor model YS-ML-0027
Kuantitas min Order 1
Harga $0.09-6.8/piece
Kemasan rincian Busa kapas + karton + tali
Waktu pengiriman 2-8 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran T/T, PayPal, pembayaran Alibaba
Menyediakan kemampuan 1580000

Hubungi saya untuk sampel dan kupon gratis.

ada apa:0086 18588475571

Wechat wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Jika Anda memiliki kekhawatiran, kami menyediakan bantuan online 24 jam.

x
Detail produk
nama Produk 2 Lapisan PCB Finishing Permukaan Perendaman Emas
Proses Produksi massal Ketebalan Tembaga setengah ons
Ketebalan papan 0,8 mm Aplikasi Penguat audio
Warna Mentah Hitam ukuran 26*22cm
Cahaya Tinggi

Audio Amplifier Multilayer PCB Circuit Board

,

Half Oz Multilayer PCB Circuit Board

,

Audio Amplifier Bare Board Fabrikasi

Tinggalkan pesan
Deskripsi Produk

Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio

 

Fabrikasi Papan Telanjang Produksi Volume PCB Untuk Penguat Audio


Keuntungan dari Multilayer PCB
 
Apa arti faktor-faktor ini saat memutuskan antara konstruksi multilapisan dan satu lapis?
Pada dasarnya, jika Anda ingin membuat perangkat kecil, ringan, dan kompleks yang mengutamakan kualitas, PCB multilapisan kemungkinan adalah pilihan terbaik Anda.
Namun, jika ukuran dan berat bukan faktor utama dalam desain produk Anda, maka desain PCB lapisan tunggal atau ganda mungkin lebih hemat biaya.

 

Ikhtisar kemampuan pembuatan YS Multilayer PCB

Fitur

kemampuan

Jumlah Lapisan

2-60L

Tersedia Teknologi Multilayer PCB

Melalui lubang dengan Aspect Ratio 16:1

terkubur dan buta melalui

Hibrida

Bahan Frekuensi Tinggi seperti RO4350B dan FR4 Mix dll.

Bahan Berkecepatan Tinggi seperti M7NE dan FR4 Mix dll.

Ketebalan

0,3mm-8mm

Lebar garis minimum dan Ruang

0,05mm/0,05mm(2mil/2mil)

PITCH BGA

0,35mm

Ukuran Bor mekanis minimum

0,15mm(6mil)

Rasio Aspek untuk melalui lubang

10:1

Permukaan Selesai

HASL, HASL bebas timah, ENIG, Timah Perendaman, OSP, Perendaman Perak, Jari Emas, Elektroplating Emas Keras, OSP Selektif, ENEPIG.etc.

Melalui Opsi Isi

Via disepuh dan diisi dengan epoksi konduktif atau non-konduktif kemudian ditutup dan disepuh (VIPPO)

Isi tembaga, isi perak

Registrasi

±4jt

Topeng solder

Hijau, Merah, Kuning, Putih, Hitam, Ungu, Matte Black, Matte green.etc.

 
 

Papan Telanjang YScircuit Biasanya Waktu Pengiriman

lapisan/m²

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

1L

4wds

6wd

7wds

7wds

9wd

9wd

10wd

10wd

10wd

12wd

14wd

15wd

16wd

2L

4wds

6wd

9wd

9wd

11wd

12wd

13wd

13wd

15wd

15wd

15wd

15wd

18wd

4L

6wd

8wd

12wd

12wd

14wd

14wd

14wd

14wd

15wd

20wd

25wd

25wd

28wd

6L

7wds

9wd

13wd

13wd

17wd

18wd

20wd

22wd

24wds

25wd

26wd

28wd

30wd

8L

9wd

12wd

15wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

10L

10wd

13wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

12L

10wd

15wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

14L

10wd

16wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

16L

10wd

16wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

 
Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio 0
Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio 1
Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio 2
Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio 3
Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio 4
FQA
 
T: Apa itu kontrol impedansi dalam desain PCB?
A: Kontrol impedansi adalah proses mempertahankan impedansi listrik yang konsisten sepanjang jejak pada PCB.Penting untuk sinyal berkecepatan tinggi untuk mencegah distorsi sinyal dan memastikan integritas sinyal.
 
T: Apa lead time untuk pembuatan PCB?
J: Waktu tunggu pembuatan PCB dapat bervariasi tergantung pada kerumitan desain dan proses pembuatan yang dipilih, tetapi biasanya berkisar dari beberapa hari hingga beberapa minggu.
 
T: Apa perbedaan antara teknologi through-hole dan surface-mount (SMT)?
A: Teknologi melalui lubang melibatkan memasukkan komponen elektronik melalui lubang di PCB dan menyoldernya di tempatnya.SMT melibatkan pemasangan komponen langsung ke permukaan PCB menggunakan pasta solder dan oven reflow.
 
T: Apa tujuan dari topeng solder pada PCB?
A: Topeng solder adalah lapisan pelindung yang diterapkan pada PCB untuk mencegah solder menjembatani antara bantalan yang berdekatan secara tidak sengaja, korslet sirkuit, dan menyebabkan masalah kelistrikan.Ini juga membantu melindungi PCB dari faktor lingkungan seperti kelembaban dan debu.
 
T: Apa tujuan dari layar sutra pada PCB?
A: Layar sutra adalah lapisan pencetakan yang diterapkan pada permukaan PCB untuk memberi label pada komponen dan memberikan informasi lain seperti logo perusahaan, nomor komponen, dan titik uji.