Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio
Tempat asal | Shenzhen |
---|---|
Nama merek | YScircuit |
Sertifikasi | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
Nomor model | YS-ML-0027 |
Kuantitas min Order | 1 |
Harga | $0.09-6.8/piece |
Kemasan rincian | Busa kapas + karton + tali |
Waktu pengiriman | 2-8 hari kerja |
Syarat-syarat pembayaran | T/T, PayPal, pembayaran Alibaba |
Menyediakan kemampuan | 1580000 |

Hubungi saya untuk sampel dan kupon gratis.
ada apa:0086 18588475571
Wechat wechat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
Jika Anda memiliki kekhawatiran, kami menyediakan bantuan online 24 jam.
xnama Produk | 2 Lapisan PCB | Finishing Permukaan | Perendaman Emas |
---|---|---|---|
Proses | Produksi massal | Ketebalan Tembaga | setengah ons |
Ketebalan papan | 0,8 mm | Aplikasi | Penguat audio |
Warna Mentah | Hitam | ukuran | 26*22cm |
Cahaya Tinggi | Audio Amplifier Multilayer PCB Circuit Board,Half Oz Multilayer PCB Circuit Board,Audio Amplifier Bare Board Fabrikasi |
Produksi Volume Pabrikasi Papan Sirkuit PCB Multilayer Penguat Audio
Fabrikasi Papan Telanjang Produksi Volume PCB Untuk Penguat Audio
Keuntungan dari Multilayer PCB
Apa arti faktor-faktor ini saat memutuskan antara konstruksi multilapisan dan satu lapis?
Pada dasarnya, jika Anda ingin membuat perangkat kecil, ringan, dan kompleks yang mengutamakan kualitas, PCB multilapisan kemungkinan adalah pilihan terbaik Anda.
Namun, jika ukuran dan berat bukan faktor utama dalam desain produk Anda, maka desain PCB lapisan tunggal atau ganda mungkin lebih hemat biaya.
Ikhtisar kemampuan pembuatan YS Multilayer PCB |
||
Fitur |
kemampuan |
|
Jumlah Lapisan |
2-60L |
|
Tersedia Teknologi Multilayer PCB |
Melalui lubang dengan Aspect Ratio 16:1 |
|
terkubur dan buta melalui |
||
Hibrida |
Bahan Frekuensi Tinggi seperti RO4350B dan FR4 Mix dll. |
|
Bahan Berkecepatan Tinggi seperti M7NE dan FR4 Mix dll. |
||
Ketebalan |
0,3mm-8mm |
|
Lebar garis minimum dan Ruang |
0,05mm/0,05mm(2mil/2mil) |
|
PITCH BGA |
0,35mm |
|
Ukuran Bor mekanis minimum |
0,15mm(6mil) |
|
Rasio Aspek untuk melalui lubang |
10:1 |
|
Permukaan Selesai |
HASL, HASL bebas timah, ENIG, Timah Perendaman, OSP, Perendaman Perak, Jari Emas, Elektroplating Emas Keras, OSP Selektif, ENEPIG.etc. |
|
Melalui Opsi Isi |
Via disepuh dan diisi dengan epoksi konduktif atau non-konduktif kemudian ditutup dan disepuh (VIPPO) |
|
Isi tembaga, isi perak |
||
Registrasi |
±4jt |
|
Topeng solder |
Hijau, Merah, Kuning, Putih, Hitam, Ungu, Matte Black, Matte green.etc. |
lapisan/m² |
S<1㎡ |
S<3㎡ |
S<6㎡ |
S<10㎡ |
S<13㎡ |
S<16㎡ |
S<20㎡ |
S<30㎡ |
S<40㎡ |
S<50㎡ |
S<65㎡ |
S<85㎡ |
S<100㎡ |
1L |
4wds |
6wd |
7wds |
7wds |
9wd |
9wd |
10wd |
10wd |
10wd |
12wd |
14wd |
15wd |
16wd |
2L |
4wds |
6wd |
9wd |
9wd |
11wd |
12wd |
13wd |
13wd |
15wd |
15wd |
15wd |
15wd |
18wd |
4L |
6wd |
8wd |
12wd |
12wd |
14wd |
14wd |
14wd |
14wd |
15wd |
20wd |
25wd |
25wd |
28wd |
6L |
7wds |
9wd |
13wd |
13wd |
17wd |
18wd |
20wd |
22wd |
24wds |
25wd |
26wd |
28wd |
30wd |
8L |
9wd |
12wd |
15wd |
18wd |
20wd |
20wd |
22wd |
24wds |
26wd |
27wd |
28wd |
30wd |
30wd |
10L |
10wd |
13wd |
17wd |
18wd |
20wd |
20wd |
22wd |
24wds |
26wd |
27wd |
28wd |
30wd |
30wd |
12L |
10wd |
15wd |
17wd |
18wd |
20wd |
20wd |
22wd |
24wds |
26wd |
27wd |
28wd |
30wd |
30wd |
14L |
10wd |
16wd |
17wd |
18wd |
20wd |
20wd |
22wd |
24wds |
26wd |
27wd |
28wd |
30wd |
30wd |
16L |
10wd |
16wd |
17wd |
18wd |
20wd |
20wd |
22wd |
24wds |
26wd |
27wd |
28wd |
30wd |
30wd |
FQA
T: Apa itu kontrol impedansi dalam desain PCB?
A: Kontrol impedansi adalah proses mempertahankan impedansi listrik yang konsisten sepanjang jejak pada PCB.Penting untuk sinyal berkecepatan tinggi untuk mencegah distorsi sinyal dan memastikan integritas sinyal.
T: Apa lead time untuk pembuatan PCB?
J: Waktu tunggu pembuatan PCB dapat bervariasi tergantung pada kerumitan desain dan proses pembuatan yang dipilih, tetapi biasanya berkisar dari beberapa hari hingga beberapa minggu.
T: Apa perbedaan antara teknologi through-hole dan surface-mount (SMT)?
A: Teknologi melalui lubang melibatkan memasukkan komponen elektronik melalui lubang di PCB dan menyoldernya di tempatnya.SMT melibatkan pemasangan komponen langsung ke permukaan PCB menggunakan pasta solder dan oven reflow.
T: Apa tujuan dari topeng solder pada PCB?
A: Topeng solder adalah lapisan pelindung yang diterapkan pada PCB untuk mencegah solder menjembatani antara bantalan yang berdekatan secara tidak sengaja, korslet sirkuit, dan menyebabkan masalah kelistrikan.Ini juga membantu melindungi PCB dari faktor lingkungan seperti kelembaban dan debu.
T: Apa tujuan dari layar sutra pada PCB?
A: Layar sutra adalah lapisan pencetakan yang diterapkan pada permukaan PCB untuk memberi label pada komponen dan memberikan informasi lain seperti logo perusahaan, nomor komponen, dan titik uji.