Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida

Tempat asal Shenzhen
Nama merek YScircuit
Sertifikasi ISO9001,UL,REACH, RoHS
Nomor model YS-ML-0025
Kuantitas min Order 1
Harga $0.09-6.8/piece
Kemasan rincian Busa kapas + karton + tali
Waktu pengiriman 2-8 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran T/T, PayPal, pembayaran Alibaba
Menyediakan kemampuan 1580000

Hubungi saya untuk sampel dan kupon gratis.

ada apa:0086 18588475571

Wechat wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Jika Anda memiliki kekhawatiran, kami menyediakan bantuan online 24 jam.

x
Detail produk
nama Produk PCB 4 lapis Finishing Permukaan ENIG 1oz
Proses Perendaman Emas Ketebalan Tembaga 2 ons
Ketebalan papan 2mm Aplikasi Papan Uji Penuaan
Warna Mentah Cokelat ukuran 40*18cm
Cahaya Tinggi

Perendaman Emas Multilayer Papan Sirkuit PCB

,

Papan Sirkuit PCB Multilayer Polimida

,

Papan Amplifier Multilayer PCB

Tinggalkan pesan
Deskripsi Produk

Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida

 

VT901 Amplifier Papan Pcb YScircuit Pcb 4 Lapisan Papan Tes Penuaan Polimida

 

INFORMASI UMUM VT901
Tg pada 250°C
Stabilitas termal yang tinggi
Peningkatan ketahanan terhadap retak
Koefisien muai panas rendah pada sumbu Z
Sesuai dengan peraturan NASA tentang visibilitas brom
 
Aplikasi:
Cocok untuk pembuatan chip
Ideal untuk mesin dan sistem kontrol penerbangan
Sempurna untuk catu daya dan aplikasi backplane
Sangat cocok untuk militer dan papan bakar
 
Ketersediaan:
Tersedia dalam bentuk lembaran atau panel dengan ketebalan inti mulai dari 0,002" (0,05 mm) hingga 0,125" (3 mm)
Opsi foil tembaga termasuk 1/4oz hingga 6oz
Prepregs dapat diperoleh dalam bentuk gulungan atau panel
Berbagai gaya E-Glass tersedia, seperti 7628, 1506, 2113, 2313, 3313, 2116, 1080, 106, dan banyak lagi.

 

Ikhtisar kemampuan pembuatan YS Multilayer PCB

Fitur

kemampuan

Jumlah Lapisan

2-60L

Tersedia Teknologi Multilayer PCB

Melalui lubang dengan Aspect Ratio 16:1

terkubur dan buta melalui

Hibrida

Bahan Frekuensi Tinggi seperti RO4350B dan FR4 Mix dll.

Bahan Berkecepatan Tinggi seperti M7NE dan FR4 Mix dll.

Ketebalan

0,3mm-8mm

Lebar garis minimum dan Ruang

0,05mm/0,05mm(2mil/2mil)

PITCH BGA

0,35mm

Ukuran Bor mekanis minimum

0,15mm(6mil)

Rasio Aspek untuk melalui lubang

10:1

Permukaan Selesai

HASL, HASL bebas timah, ENIG, Timah Perendaman, OSP, Perendaman Perak, Jari Emas, Elektroplating Emas Keras, OSP Selektif, ENEPIG.etc.

Melalui Opsi Isi

Via disepuh dan diisi dengan epoksi konduktif atau non-konduktif kemudian ditutup dan disepuh (VIPPO)

Isi tembaga, isi perak

Registrasi

±4jt

Topeng solder

Hijau, Merah, Kuning, Putih, Hitam, Ungu, Matte Black, Matte green.etc.

 
 

Papan Telanjang YScircuit Biasanya Waktu Pengiriman

lapisan/m²

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

1L

4wds

6wd

7wds

7wds

9wd

9wd

10wd

10wd

10wd

12wd

14wd

15wd

16wd

2L

4wds

6wd

9wd

9wd

11wd

12wd

13wd

13wd

15wd

15wd

15wd

15wd

18wd

4L

6wd

8wd

12wd

12wd

14wd

14wd

14wd

14wd

15wd

20wd

25wd

25wd

28wd

6L

7wds

9wd

13wd

13wd

17wd

18wd

20wd

22wd

24wds

25wd

26wd

28wd

30wd

8L

9wd

12wd

15wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

10L

10wd

13wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

12L

10wd

15wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

14L

10wd

16wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

16L

10wd

16wd

17wd

18wd

20wd

20wd

22wd

24wds

26wd

27wd

28wd

30wd

30wd

 
Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida 0
Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida 1
Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida 2
Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida 3
Immersion Gold Multilayer PCB Circuit Board 4 Lapisan Polimida 4
FQA
 
Apa itu PCB Multilayer?
Multilayer PCB adalah papan sirkuit tercetak yang memiliki lebih dari dua lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi.
 
Apa manfaat menggunakan PCB Multilayer?
Multilayer PCB menawarkan beberapa keuntungan, seperti pengurangan ukuran dan berat, peningkatan fungsionalitas, peningkatan kinerja, dan peningkatan keandalan.
 
Bagaimana PCB Multilayer diproduksi?
Multilayer PCB diproduksi dengan melapisi lembaran bahan konduktif dan bahan isolasi bersama-sama, kemudian melaminasi dan menekannya di bawah panas dan tekanan.
Proses ini diulang sampai jumlah lapisan yang diinginkan tercapai.
 
Berapa jumlah lapisan khas dalam PCB Multilayer?
Jumlah lapisan dalam PCB Multilayer bervariasi tergantung pada kerumitan desain sirkuit.
Multilayer PCB dapat memiliki mulai dari 4 hingga lebih dari 100 lapisan.
 
Apa perbedaan antara PCB Multilayer dan PCB dua sisi?
PCB Multilayer memiliki lebih dari dua lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi, sedangkan PCB dua sisi hanya memiliki dua lapisan bahan konduktif.
 
Berapa jumlah maksimum lapisan yang dapat digunakan dalam PCB Multilayer?
Jumlah maksimum lapisan yang dapat digunakan dalam PCB Multilayer ditentukan oleh proses pembuatan dan bahan yang digunakan.Biasanya, Multilayer PCB memiliki antara 4 dan 32 lapisan.