Perakitan Papan Sirkuit PCBA OEM ODM Untuk Kontrol Transmisi

Perakitan Papan Sirkuit PCBA OEM ODM Untuk Kontrol Transmisi

PCBA Assembly ODM Printed Circuit Board Untuk Kontrol Transmisi

Proses pembuatan PCBA secara detail:

1. Stensil Pasta Solder

Pertama dan terpenting, perusahaan PCBA menerapkan pasta solder ke papan sirkuit tercetak.Dalam proses ini, Anda perlu menempelkan pasta solder pada bagian papan tertentu.Bagian itu memiliki komponen yang berbeda.

Pasta solder adalah komposisi bola logam kecil yang berbeda.Dan, zat yang paling banyak digunakan dalam pasta solder adalah timah yaitu 96,5%.Zat lain dari pasta solder adalah perak dan tembaga dengan jumlah masing-masing 3% dan 0,5%.

Pabrikan mencampur pasta dengan fluks.Karena fluks adalah bahan kimia yang membantu solder dalam meleleh dan merekat pada permukaan papan.Anda harus menerapkan pasta solder di tempat yang tepat dan dalam jumlah yang tepat.Pabrikan menggunakan aplikator yang berbeda untuk menyebarkan pasta di lokasi yang dituju.

2. Pilih dan Tempatkan

Setelah berhasil menyelesaikan langkah pertama, mesin pick and place harus melakukan pekerjaan selanjutnya.Dalam proses ini, pabrikan menempatkan berbagai komponen elektronik dan SMD pada papan sirkuit.Saat ini, SMD bertanggung jawab untuk komponen papan non-konektor.Anda akan mempelajari cara menyolder SMD ini di papan pada langkah selanjutnya.

Anda dapat menggunakan metode tradisional atau otomatis untuk memilih dan menempatkan komponen elektronik di papan.Dalam metode tradisional, pabrikan menggunakan pinset untuk menempatkan komponen di papan tulis.Berlawanan dengan ini, mesin menempatkan komponen pada posisi yang tepat dalam metode otomatis.

3. Reflow Solder

Setelah menempatkan komponen di tempat yang tepat, pabrikan memadatkan pasta solder.Mereka dapat menyelesaikan tugas ini melalui proses "reflow".Dalam proses ini, tim pabrikan mengirimkan papan ke sabuk konveyor.

Ban berjalan harus melewati oven reflow besar.Dan, oven reflow hampir mirip dengan oven pizza.Oven berisi beberapa pemanas dengan suhu berbeda.Kemudian, pemanas memanaskan papan pada suhu yang berbeda hingga 250o C. Suhu ini mengubah solder menjadi pasta solder.

Mirip dengan pemanas, ban berjalan kemudian melewati serangkaian pendingin.Pendingin memadatkan pasta secara terkendali.Setelah proses ini, semua komponen elektronik duduk di papan dengan kuat.

4. Inspeksi dan Kontrol Kualitas

Setelah memasang komponen dalam proses reflow, Anda perlu memeriksa kekurangan pada papan.Dalam proses ini, pabrikan juga menguji fungsionalitas papan.Selama proses reflow, banyak papan datang dengan koneksi yang buruk atau menjadi pendek.Dengan kata sederhana, dapat terjadi banyak masalah koneksi selama langkah sebelumnya.

Jadi ada berbagai cara untuk memeriksa papan sirkuit untuk ketidaksejajaran dan kesalahan.Berikut adalah beberapa metode pengujian yang luar biasa:

Pemeriksaan Manual

Bahkan di era pembuatan dan pengujian otomatis, pemeriksaan manual masih sangat penting.Namun, pemeriksaan manual paling efektif untuk PCBA PCB skala kecil.Oleh karena itu, cara pemeriksaan ini menjadi lebih tidak akurat dan tidak praktis untuk papan sirkuit PCBA skala besar.

Selain itu, melihat komponen penambang terlalu lama membuat iritasi dan kelelahan optik.Sehingga dapat menyebabkan pemeriksaan yang tidak akurat.

Pemeriksaan Optik Otomatis

Untuk sejumlah besar PCB PCBA, metode ini adalah salah satu opsi terbaik untuk pengujian.Dengan cara ini, mesin AN AOI memeriksa PCB menggunakan banyak kamera berkekuatan tinggi.

Kamera ini mencakup semua sudut untuk memeriksa sambungan solder yang berbeda.Mesin AOI mengenali kekuatan sambungan dengan memantulkan cahaya dari sambungan solder.Mesin AOI dapat menguji ratusan papan dalam beberapa jam.

Pemeriksaan Sinar-X

Ini adalah metode lain untuk pengujian papan.Metode ini kurang umum tetapi lebih efektif untuk papan sirkuit yang rumit atau berlapis.Sinar-X membantu produsen untuk memeriksa masalah lapisan bawah.

Dengan menggunakan metode yang disebutkan di atas, jika ada masalah, tim manufaktur mengirimkannya kembali untuk dikerjakan ulang atau dibuang.

Jika inspeksi tidak menemukan kesalahan, langkah selanjutnya adalah memeriksa kemampuan kerjanya.Itu berarti penguji akan memeriksa apakah itu berfungsi sebagai persyaratan atau tidak.Jadi papan mungkin perlu kalibrasi untuk menguji fungsinya.

5. Penyisipan Komponen Melalui Lubang

Komponen elektronik bervariasi dari papan ke papan tergantung pada jenis PCBA.Misalnya, papan mungkin memiliki berbagai jenis komponen PTH.

Lubang tembus berlapis adalah berbagai jenis lubang di papan sirkuit.Dengan menggunakan lubang ini, komponen pada papan sirkuit meneruskan sinyal ke dan dari lapisan yang berbeda.Komponen PTH memerlukan jenis metode penyolderan khusus daripada hanya menggunakan pasta.

Solder Manual

Proses ini sangat sederhana dan mudah.Di satu stasiun, satu orang dapat dengan mudah memasukkan satu komponen ke dalam PTH yang sesuai.Kemudian, orang tersebut akan meneruskan papan itu ke stasiun berikutnya.Akan ada banyak stasiun.Di setiap stasiun, seseorang akan memasukkan komponen baru.

Siklus berlanjut hingga semua komponen terpasang.Jadi proses ini bisa lama tergantung dari jumlah komponen PTH.

Solder Gelombang

Ini adalah cara penyolderan otomatis.Namun, proses penyolderan sangat berbeda dalam teknik ini.Dalam metode ini, papan melewati oven setelah memakai sabuk konveyor.Oven berisi solder cair.Dan, solder cair mencuci papan sirkuit.Namun, jenis penyolderan ini hampir tidak dapat dilakukan untuk papan sirkuit dua sisi.

6. Pengujian dan Pemeriksaan Akhir

Setelah proses penyolderan selesai, PCBA melewati pemeriksaan akhir.Pada tahap apa pun, pabrikan dapat melewati papan sirkuit dari langkah sebelumnya untuk memasang komponen tambahan.

Pengujian fungsional adalah istilah yang paling umum digunakan untuk pemeriksaan akhir.Pada langkah ini, penguji menempatkan papan sirkuit melalui langkah mereka.Selain itu, penguji menguji papan dalam keadaan yang sama di mana sirkuit akan beroperasi.

Misalnya, penguji menguji papan pada voltase, sinyal, dan arus yang berbeda.Jika papan menunjukkan fluktuasi atau perilaku yang tidak diinginkan, papan sirkuit gagal dalam pengujian.Jadi produsen dapat mendaur ulang atau mengikis papan sirkuit.

FQA

T: Seberapa cepat Anda dapat membuat PCB saya?
A: Kami memiliki waktu penyelesaian 24 jam untuk beberapa persyaratan PCB.Kirimkan file Gerber Anda atau hubungi kami untuk mempelajari lebih lanjut tentang layanan PCB kami yang dipercepat.

T: Format file apa yang Anda terima untuk mengutip?
A: Anda dapat menggunakan perangkat lunak desain PCB apa pun yang Anda inginkan, namun perangkat lunak tersebut harus dapat mengekspor file Gerber RS-274X dan NC Drill.Harap .zip semua file Anda bersama-sama (termasuk readme).

T: Apakah Anda mengirimkan PCB secara internasional?
A: Ya, kami memiliki banyak pelanggan dari seluruh dunia yang mengandalkan YScircuit untuk memproduksi PCB mereka.

T: Apakah semua PCBA akan diuji sebelum pengiriman?
A: Ya, kami akan menguji setiap produk PCBA di bawah metode pengujian Anda, untuk memastikan kualitas dan fungsionalitas.

T: Sudah berapa lama perusahaan Anda?
A: Perusahaan kami didirikan pada tahun 2005, kami fokus pada layanan PCB dan PCBA dengan lebih dari 10 tahun.
Pabrik telah mendapatkan sertifikat ISO9001:2008, ISO14001:2004. Dengan 350 staf berpengalaman di pabrik kami.