Perakitan Papan Sirkuit PCBA Elektronik OEM Ketebalan Tembaga 3OZ

Perakitan Papan Sirkuit PCBA Elektronik OEM Ketebalan Tembaga 3OZ

Manufaktur Pcb Pcba OEM Electronic Print Circuit Board Majelis Pengontrol PCBA

Bahan dan komponen ini sebagian besar tetap sama di semua PCB, kecuali substratnya.Bahan substrat PCB berubah sesuai dengan kualitas tertentu — seperti biaya dan kelenturan — yang dicari setiap desainer dalam produk jadinya.

Melalui Lubang PCBA

Melalui bagian lubang datang dalam radial, aksial dan banyak memimpin dalam banyak konfigurasi.Sebelum teknologi pemasangan permukaan menjadi populer pada 1980-an melalui lubang (sering dieja melalui lubang) adalah metode utama perakitan PCB selama beberapa dekade.Biasanya dimuat secara massal dan disolder gelombang, kami menyerahkan solder melalui komponen lubang bila perlu.
Meskipun umumnya dianggap sebagai bentuk penyolderan yang paling sederhana, penyolderan melalui lubang paling baik dilakukan oleh staf yang terlatih dan terampil.

Solder Gelombang

Mesin solder gelombang kami cukup standar.PCB masuk ke pembawa khusus dan melintasi konveyor melalui aplikator fluks ke pra-pemanasan dan akhirnya ke gelombang itu sendiri.Kami menggunakan fluks non-korosif jika memungkinkan dan mesin solder gelombang biasanya memiliki solder standar 63/37 di dalamnya.Kami menawarkan pembersihan PCB, untuk pelapisan konformal atau proses serupa, tetapi jika fluks korosif digunakan, PCB tetap harus dibersihkan.
Pertimbangan untuk kejutan termal, heat sink (bidang tanah aktual dan besar dengan koneksi langsung), sensitivitas termal beberapa bagian dan kontaminan potensial sangat penting dalam proses penyolderan gelombang

Solder Manual

Beberapa bagian atau keadaan memerlukan penempatan manual dan penyolderan bagian.Suatu bagian mungkin memiliki persyaratan profil termal yang menghalanginya dari penyolderan gelombang.PCB dengan beban SMT dua sisi, di mana lem tidak dapat diterima, biasanya memiliki sangat sedikit bagian lubang tetapi mereka harus ditempatkan dan disolder secara manual dalam banyak kasus.
Beberapa (walaupun tidak banyak) bagian SMT tidak dapat menahan profil termal minimum yang diperlukan dalam oven reflow untuk sisa PCB yang bersangkutan.