Papan PCB HDI Presisi Tinggi Multilayer Fleksibel Dengan Immersion Gold

Papan Sirkuit Cetak Multilayer PCB Presisi Tinggi Buta Dan Terkubur Via / PCB fleksibel hdi pcb

Apa itu HDI PCB?

HDI PCB adalah papan sirkuit multilayer dengan diameter microvia dalam 5mil (0,127mm), ruang garis / lebar lapisan sirkuit dalam dan luar dalam 4mil (0,10mm), dan diameter pad PCB dalam 0,35mm.Untuk HDI PCB, microvias dapat berupa single microvias, staggered vias, stacked vias, dan skip vias, dan karena microvias, HDI PCB juga dikenal sebagai microvia PCBs.HDI PCB menampilkan microvias buta, jejak halus, dan pembuatan laminasi berurutan.

HDI PCB:

PCB interkoneksi kepadatan tinggi, adalah cara membuat lebih banyak ruang pada papan sirkuit tercetak Anda untuk membuatnya lebih efisien dan memungkinkan transmisi lebih cepat.Relatif mudah bagi sebagian besar perusahaan giat yang menggunakan papan sirkuit tercetak untuk melihat bagaimana hal ini dapat menguntungkan mereka.

Keuntungan HDI PCB

Alasan paling umum untuk menggunakan teknologi HDI adalah peningkatan kepadatan kemasan yang signifikan.

Ruang yang diperoleh oleh struktur track yang lebih halus tersedia untuk komponen.

Selain itu, pengurangan kebutuhan ruang secara keseluruhan akan menghasilkan ukuran papan yang lebih kecil dan lapisan yang lebih sedikit.

Biasanya FPGA atau BGA tersedia dengan jarak 1mm atau kurang.

Teknologi HDI memudahkan perutean dan koneksi, terutama saat merutekan antar pin.

Parameter

• Lapisan: 12
• Bahan Dasar: FR4 High Tg EM827
• Ketebalan: 1,2 ± 0,1 mm
• Min.Ukuran Lubang: 0,15mm
• Lebar Garis Minimum/Ruang: 0,075mm/0,075mm
• Jarak Minimum antara PTH Lapisan Dalam dan Garis: 0,2 mm
• Ukuran: 101mm × 55mm
• Rasio Aspek:8 : 1
• Perawatan permukaan: ENIG
• Keistimewaan: Laser melalui tutup berlapis tembaga,Teknologi VIPPO,Blind Via dan Buried Hole
• Aplikasi: Telekomunikasi

FQA

Apa itu PCB HDI?

High density interconnect (HDI) PCB mewakili salah satu segmen pasar papan sirkuit tercetak yang tumbuh paling cepat.

Karena kepadatan sirkuitnya yang lebih tinggi, desain PCB HDI dapat menggabungkan garis dan ruang yang lebih halus, vias dan bantalan tangkap yang lebih kecil, dan kepadatan bantalan koneksi yang lebih tinggi.

Sebuah fitur PCB kepadatan tinggi buta dan terkubur vias dan sering mengandung microvias yang 0,006 diameter atau bahkan kurang.

1. Multi-step HDI memungkinkan koneksi antara lapisan apa pun;

2. Pemrosesan laser lintas-lapisan dapat meningkatkan tingkat kualitas HDI multi-langkah;

3. Kombinasi HDI dan bahan frekuensi tinggi, laminasi berbasis logam, FPC dan laminasi khusus lainnya serta proses memungkinkan kebutuhan kepadatan tinggi dan frekuensi tinggi, penghantar panas tinggi, atau perakitan 3D.