Papan Sirkuit PCB Multilayer Kustom Untuk Pengontrol Speaker Bluetooth

OEM Custom PCB Assembly Design Pembuatan Multilayer Pcb Bluetooth Speaker Controller Papan Sirkuit PCBA

Apa itu PCB Multilayer

Multilayer PCB adalah papan sirkuit tercetak dengan lebih dari dua lapisan dan memiliki minimal tiga lapisan konduktif dari bahan konduktif atau lapisan tembaga.Karena PCB multilayer dapat menampung lebih banyak komponen elektronik, mereka telah banyak digunakan pada peralatan listrik modern dengan varian mulai dari empat hingga dua belas lapisan.

Papan Sirkuit Cetak Multilayer, Ini adalah jenis PCB yang dilengkapi dengan kombinasi PCB satu sisi dan PCB dua sisi.

Ini fitur lapisan lebih dari dua sisi PCB.

Pelat samping PCB

Sideplating adalah metalisasi tepi papan pada PCB yang diajukan.

Pelapisan tepi, Pelat tepi, kontur berlapis, logam samping, kata-kata ini juga dapat digunakan untuk menggambarkan fungsi yang sama.

Lubang Castellated setengah potong

Castellations dilapisi melalui lubang atau vias yang terletak di tepi papan sirkuit tercetak.

Apakah lekukan dibuat dalam bentuk lubang setengah berlapis di tepi papan PCB.

Setengah lubang ini berfungsi sebagai bantalan yang dimaksudkan untuk membuat penghubung antara papan modul dan papan yang akan disolder.

Parameter

• Lapisan: PCB multilayer 10L
• Papan Thinkness: 2.0mm
• Bahan Dasar: S1000-2 Tinggi tg
• Lubang Min: 0,2mm
• Lebar Garis Minimum / Izin: 0,25 mm / 0,25 mm
• Jarak Minimum antara PTH Lapisan Dalam ke Garis: 0,2mm
• Ukuran: 250.6mm×180.5mm
• Rasio Aspek:10 : 1
• Perawatan permukaan: ENIG+ Emas keras selektif
• Karakteristik proses: Tg tinggi, Sideplating, Selective hard gold, Half-cut Castellated Holes
• Aplikasi: Modul Wi-Fi

FQA

1. Apa itu emas keras di PCB?

Finishing permukaan Emas Keras, juga dikenal sebagai Emas Elektrolit Keras, terdiri dari lapisan emas dengan pengeras tambahan untuk meningkatkan daya tahan, dilapisi di atas lapisan penghalang nikel menggunakan proses elektrolitik.

2. Apa itu pelapisan emas keras?
Pelapisan emas keras adalah elektrodeposit emas yang telah dicampur dengan elemen lain untuk mengubah struktur butiran emas untuk mencapai endapan yang lebih keras dengan struktur butiran yang lebih halus.

Unsur paduan yang paling umum digunakan dalam pelapisan emas keras adalah kobalt, nikel atau besi.

3. Apa perbedaan antara Enig dan emas keras?
Pelapisan ENIG jauh lebih lembut daripada pelapisan emas keras.

Ukuran butir sekitar 60 kali lebih besar dengan pelapisan ENIG, dan kekerasan berkisar antara 20 dan 100 HK25.

Pelapisan ENIG bertahan dengan baik hanya pada 35 gram gaya kontak atau kurang, dan pelapisan ENIG biasanya bertahan untuk siklus yang lebih sedikit daripada pelapisan keras.

Tren populer di kalangan pabrikan adalah penyolderan papan-ke-papan.

Teknik ini memungkinkan perusahaan untuk memproduksi modul terintegrasi (sering berisi lusinan bagian) pada satu papan yang dapat dibangun ke perakitan lain selama produksi.

Salah satu cara mudah untuk menghasilkan PCB yang akan dipasang ke PCB lain adalah dengan membuat lubang pemasangan castellated.

Ini juga dikenal sebagai "castellated vias" atau "castellations."