Papan Sirkuit PCB Multilayer Inti Logam Dengan Sertifikat Rohs

shenzhen menyesuaikan pcba perakitan Papan Sirkuit Cetak dengan Rohs Multilayer PCB

Apa itu PCB Multilayer

Karena PCB multilayer dapat menampung lebih banyak komponen elektronik, mereka telah banyak digunakan pada peralatan listrik modern dengan varian mulai dari empat hingga dua belas lapisan.Beberapa aplikasi, seperti perangkat pintar membutuhkan antara empat hingga delapan lapisan, sedangkan telepon pintar dapat menggunakan hingga dua belas lapisan.Saat membuat PCB multilayer, perancang memilih jumlah lapisan genap daripada yang ganjil karena melaminasi jumlah lapisan yang ganjil dapat membuat sirkuit menjadi rumit dan juga mengakibatkan biaya tinggi.

Ini adalah jenis PCB yang hadir dengan kombinasi PCB satu sisi dan PCB dua sisi.

Ini fitur lapisan lebih dari dua sisi PCB.

Bagaimana cara kerja PCB multilayer?

Dalam desain PCB multilayer, perancang perlu mendedikasikan satu lapisan ke bidang tanah dan satu lagi ke bidang daya.Untuk PCB khusus digital, perancang juga dapat mendedikasikan seluruh lapisan daya dan jika ada ruang di lapisan atas dan bawah, yang dapat digunakan untuk merutekan jalur rel daya tambahan.Lapisan kekuatan selalu berada di tengah papan dengan tanah lebih dekat ke lapisan atas.Setelah daya ditangani pada lapisan dalam, ruang yang tersisa tersedia untuk jalur sinyal yang sedang dirutekan.Misalnya, dalam tumpukan enam lapis, akan ada empat lapis perutean sinyal dan dua lapis yang didedikasikan untuk daya.

Lubang Castellated setengah potong

Castellations dilapisi melalui lubang atau vias yang terletak di tepi papan sirkuit tercetak.

Apakah lekukan dibuat dalam bentuk lubang setengah berlapis di tepi papan PCB.

Setengah lubang ini berfungsi sebagai bantalan yang dimaksudkan untuk membuat penghubung antara papan modul dan papan yang akan disolder.

Parameter

• Lapisan: PCB multilayer 10L
• Papan Thinkness: 2.0mm
• Bahan Dasar: S1000-2 Tinggi tg
• Lubang Min: 0,2mm
• Lebar Garis Minimum / Izin: 0,25 mm / 0,25 mm
• Jarak Minimum antara PTH Lapisan Dalam ke Garis: 0,2mm
• Ukuran: 250.6mm×180.5mm
• Rasio Aspek:10 : 1
• Perawatan permukaan: ENIG+ Emas keras selektif
• Karakteristik proses: Tg tinggi, Sideplating, Selective hard gold, Half-cut Castellated Holes
• Aplikasi: Modul Wi-Fi

FQA

1. Apa itu emas keras di PCB?

Finishing permukaan Emas Keras, juga dikenal sebagai Emas Elektrolit Keras, terdiri dari lapisan emas dengan pengeras tambahan untuk meningkatkan daya tahan, dilapisi di atas lapisan penghalang nikel menggunakan proses elektrolitik.

2. Apa itu pelapisan emas keras?
Pelapisan emas keras adalah elektrodeposit emas yang telah dicampur dengan elemen lain untuk mengubah struktur butiran emas untuk mencapai endapan yang lebih keras dengan struktur butiran yang lebih halus.

Unsur paduan yang paling umum digunakan dalam pelapisan emas keras adalah kobalt, nikel atau besi.

3. Apa perbedaan antara Enig dan emas keras?
Pelapisan ENIG jauh lebih lembut daripada pelapisan emas keras.

Ukuran butir sekitar 60 kali lebih besar dengan pelapisan ENIG, dan kekerasan berkisar antara 20 dan 100 HK25.

Pelapisan ENIG bertahan dengan baik hanya pada 35 gram gaya kontak atau kurang, dan pelapisan ENIG biasanya bertahan untuk siklus yang lebih sedikit daripada pelapisan keras.

Tren populer di kalangan pabrikan adalah penyolderan papan-ke-papan.

Teknik ini memungkinkan perusahaan untuk memproduksi modul terintegrasi (sering berisi lusinan bagian) pada satu papan yang dapat dibangun ke perakitan lain selama produksi.

Salah satu cara mudah untuk menghasilkan PCB yang akan dipasang ke PCB lain adalah dengan membuat lubang pemasangan castellated.

Ini juga dikenal sebagai "castellated vias" atau "castellations."